全球領先的電子元器件供應商基美電子（“KEMET”）（NYSE：KEM），繼續通過使用KONNEKT高密度封裝技術擴展其廣受歡迎的KC－LINK系列來增強其電源轉換解決方案，從而滿足業界對快速開關寬禁帶（WBG）半導體、EV／HEV、LLC諧振轉換器和無線充電應用不斷增長的需求。這項技術將KC－LINK堅固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質系統與KONNEKT的創新型瞬態液相燒結（TLPS）材料相結合，創建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應用使用，所產生的電容高達單個多層陶瓷電容器的四倍。
采用KONNEKT的KC－LINK電容器具有高機械強度，因此無需使用引線框架即可實現安裝。這種設計提供了極低的有效串聯電感（ESL），從而擴大了工作頻率范圍并可進一步實現小型化。這個系列屬于商業級產品，具有錫端子鍍層，無鉛，并且符合RoHS和REACH標準。采用KONNEKT技術的電容器還具有獨特的能力——可以以低損耗方向安裝，從而進一步提高其功率處理能力。
KEMET革命性的1類C0G電介質系統與KONNEKT技術相結合，提供了一種低損耗、低電感的封裝，它能夠處理極高的紋波電流，并且電容值不隨直流電壓而變化，電容值相對溫度的變化也可忽略不計。該電容器設計用于最高150℃的工作溫度范圍，可在最低散熱需求的高功率密度應用中將其安裝在靠近快速開關半導體的位置。這些元器件預期在航空航天、醫療和汽車應用的DC／DC轉換器市場獲得增長。根據Business Insider（商業內幕）＊的數據，從2019年到2025年，全球DC－DC轉換器市場預計將以17．5％的復合年增長率（CAGR）增長，到2025年將達到224億美元。
“KC－LINK電容器的ESR很低，可實現同類最佳的抗紋波電流能力。”基美電子副總裁兼技術院士John Bultitude博士表示，“與KONNEKT技術結合，該解決方案可通過將多個電容器組合到單個高密度、超低損耗的封裝中來提高效率，從而提供熱穩定性和機械堅固性。”
